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最新消息| 電子行業半導體系列專題:半導體行業景氣度~晶圓代工篇 | 2023-02-07 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://stock.stockstar.com/JC2020022600018609.shtml" 營收增速逐季改善,行業景氣度回升。2019年晶圓代工逐季增長,2020Q1展望持續向好。2019年以來全球主要晶圓代工廠臺積電、中芯國際、聯電以及華虹半導體整體收入規模逐季增長,各季度的同比增速逐季改善。2019Q1,主要晶圓廠營收同比增速為-16.7%,2019Q3營收同比實現正增長,2019Q4營收同比增速提升至11.8%。從2020Q1展望來看,臺積電預計2020Q1營收為102~103億美元,同比增長44%~45%;毛利率為48.5%~50.5%,去年同期為41.3%。中芯國際預計2020Q1的營收為8.39~8.56億美元,環比增長0~2%,同比增長25%~28%;毛利率為21%~23%,環比持續提升。聯電預計2020Q1的營收維持在2019年四季度的水平,毛利率為中雙位數,去年同期毛利率6.94%。華虹半導體預計2020Q1營收為2.43億美元,環比增長1.6%,同比下降2.5%;毛利率為21%~23%。5G、HPC拉動先進制程需求,臺積電2020年年5m制程收入占比達10%,顯示5G手機有望加速滲透。臺積電16m及以下先進制程的收入占比從2018年的41%提升至2019年的50%,其中7m制程的收入占比從2018年的9%提升至2019年的27%。展望2020年,5G、HPC等將成為重要的增長點。根據臺積電管理層在業績說明會上的預測,預計2020年全球晶圓代工業務產值增速為11%。臺積電預計全年5m制程的wafer收入占比將達到10%。從目前5m制程的需求看,2020年預計以5G智能手機相關產品為主。從臺積電歷年新制程量產的情況看,7m制程于2018年量產,2018年收入占比為9%;10m制程于2017年量產,當年收入占比為10%。臺積電5m制程的需求顯示,2020年5G手機需求旺盛。國內主要晶圓廠國內收入占比提升明顯,產業鏈國產化趨勢明顯。從國內兩大主要晶圓代工廠中芯國際、華虹半導體披露的各地區收入占比情況看,中芯國際自2019年下半年開始,國內收入占比提升明顯,2019年第三季度國內收入占比為60.5%,環比提升3.6個百分點,2019年第四季度收入占比為65.1%,環比提升4.6個百分點。華虹半導體2019年第三季度國內收入占比為62.2%,環比提升6.85個百分點,2019年第四季度收入占比為63.2%,環比提升1個百分點。重點推薦推薦瀾起科技、韋爾股份、紫光國微、兆易創新、圣邦股份、長電科技、華天科技、通富微電、捷捷微電,建議關注:北京君正、晶方科技評級面臨的主要風險5G進度不及預期;半導體行業景氣度回升不及預期;HPC等需求不及預期。相關附件 關鍵字標籤：電子代工技術 |
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