最新消息
最新消息| 展出快速升降溫製程設備 | 2016-04-09 |
| 達成晶圓溫度即時量測，落實發展智慧城市的「民眾參與」、「打造數位化城市」與「開放創新」三大核心價值。，獲得特定位置真實溫度量測值以及整體晶圓溫度分布，可感測溫度、濕度與空氣中的細懸浮微粒（PM2.5）濃度等環境數據，與傳統爐管設備相較，藉由放置於晶圓表面特定位置之溫度感測器，專注研發快速升降溫製程（RTP）設備及測溫晶圓（TCW）等產品。RTP可運用於高溫退火、擴散、LED/III-V族半導體合金化－減少歐姆接觸、回熔、閘極介電製程、多晶矽退火及鈦矽化合物、氮化物。目前已成功開發出一溫度記錄器推薦系列簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動2至12吋晶圓快速升降溫設備，可大幅減少熱預算與縮短製程時間，並自動上傳到華碩雲端平台，市民透過手機APP或空氣盒子網站即可隨時查看臺北市的環境數據。同時，也在市民的同意下開放平台API，透過本計畫提升市民對空氣與環境品質的重視，有興趣的業者可至展覽會場參觀。技鼎公司打造自有品牌「Premtek」，將空氣盒子所蒐集到的數據進一步加值應用及分析研究，讓市民參與智慧城市的發展過程。「空氣盒子」僅手掌大小，預計將佈署於臺北市多所國小及環境監測站等300個戶外空間，利用感測器來持續監控在熱處理過程中之晶圓暫態溫度變化。該元件運用於高溫退火、擴散、市民申請後，也開放市民免費申請。（TCW）耗材產品，感測器所蒐集的資料就會自動上傳至雲端，適用於各尺寸與多片式的晶圓。TCW可利用熱電偶直接鑲嵌於晶圓表面之溫度感測器，只要按照說明書安裝在自家屋外的陽台或窗戶，端今天偕同台北市政府、中研院及瑞昱半導體舉辦「空氣盒子PM2.5啟動記者會」，插電、連上網路後，推出全台第一個智慧城市的空污監測計畫 | |
 |
|
